盛银莹，2020年12月暨南大学工学博士研究生毕业，毕业后入职广东腐蚀科学与技术创新研究院从事博士后研究。作为项目负责人，主持研究院重点项目“极薄高性能电解铜箔”的研发和产业化工作，专注于新产品开发、研究团队组建、市场推广等，已与国内两家大型企业开展产学研合作。

　　目前已在行业权威期刊上发表高水平论文22篇，其中以第一作者在ACS Appl. Mater., Surf. Coat. Technol., Appl. Surf. Sci.等期刊发表论文6篇。以主持人身份获批4项国家和省部级课题，包括国家自然科学基金—青年科学基金项目1项、广东省自然科学基金—基础与应用基础青年基金项目1项、广州市基础与应用基础研究项目1项以及腐创院青年基金1项。参与国家重点研发计划课题1项。至今，在铜箔相关核心技术领域申请专利18件（包括PCT国际专利3件），已授权发明专利5件，实用新型2件。核心专利CN115369455B获大湾区高价值专利培育大赛“五十强”荣誉，极薄高性能锂电铜箔项目获2023年创交会最佳科技成果奖。受邀在电子铜箔行业会议上作题为“电解铜箔的微观组织结构和影响因素”的学术报告。培养硕士研究生2名。

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