广州方邦电子股份有限公司（以下简称“公司”）是国内首批、广州市第一家科创板上市企业，证券名称：“方邦股份”，证券代码：“688020”，同时为国家首批专精特新“小巨人”企业。

公司位于广州开发区，成立于2010年12月，是集研发、生产、销售和服务于一体的稀缺高端电子专用材料平台型企业，目前主要产品有：电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄可剥离铜箔、锂电铜箔等，产品广泛应用于5G通讯、芯片封装、高能量密度锂电池负极材料、汽车电子、高密度互连板（HDI）等领域，终端应用客户包括三星、华为、OPPO、VIVO、小米等国内外知名品牌。其中在2012年推出的电磁屏蔽膜，打破了日本企业在该领域的技术垄断，目前电磁屏蔽膜产品的市场占有率已位居国内第一、全球第二位，产品性能国际领先。

公司始终将技术创新作为企业发展的根本动力，产品的主要生产工艺及核心生产设备均系自主研发设计，全部产品拥有自主知识产权，截至2022年底，公司共获得专利237件，其中发明专利40件，包含美国发明专利6件、韩国发明专利6件、日本发明专利4件；公司累计申请专利共460件，其中发明专利250件。公司是国家高新技术企业，同时获得了国家知识产权优势企业、广东省工程技术中心、广东省企业技术中心、广东省专精特新中小企业、广东省创新型企业、广东省优秀品牌示范企业、广州市企业技术中心，广州市独角兽创新企业等资质和荣誉。

公司深耕高端电子材料行业10余年，已构建了真空技术、精密涂布技术、合成技术、铜箔技术等四大技术平台，可实现横向多技术协调组合创新、纵向单项技术深度延伸的良好研发局面，形成强大的高端电子材料开发能力，致力于成为世界级的高端电子材料制造商，解决方案的提供者。

公司研究领域方向:3D封装用纳米柔性连接器、纳米埋容埋阻薄膜材料、纳米微波吸波材料。

3D封装是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，3D封装替代单芯片封装缩小了器件尺寸、减轻了重量。与传统封装相比，使用3D封装技术可缩短尺寸、减轻重量达40-50倍;因此，3D封装技术倒逼PCB的互联技术实现纳米级，对于传统的封装互联技术来说，纳米级柔性连接器结合表面压印技术印刷纳米铜/银材料，以大幅提升产品高频高速导通、导热等性能。是微电子封装的下一代技术，对行业具有颠覆性，市场前景广阔。

随着电子产品向轻薄化发展，PCB无源器件内置成为必然趋势，因为目前无源器件占总价不到3%，但是占PCB空间的40%。无源器件内置不只是节约空间，同时避免产生焊点影响电感，降低电源系统的阻抗。纳米级厚度的埋容埋阻层，高度集成，可实现终端产品小型化、精确化。且埋容层实现高频高电容密度，埋阻层实现方阻可定制、方阻均匀性±5%以内，高可靠性。可用于半导体封装基板，市场前景广阔。

吸波材料，指能吸收或者大幅减弱其表面接收到的电磁波能量，从而减少电磁波的干扰的一类材料。例如：隐身技术，采用纳米吸波材料实现对探测信号的吸收，在微波吸波材料中，纳米材料由于结构上的特征以及小尺寸效应、表面界面效应、量子尺寸效应以及宏观量子隧道效应等，在微波吸收方面具有良好的发展前景。研发的纳米吸波材料，除具备在较宽频带内对电磁波具有高的吸收率外，还要求具有质量轻、耐温、耐湿、抗腐蚀等性能，市场前景广阔。