广州天极电子科技股份有限公司成立于2011年，是福建火炬电子科技股份有限公司（上海主板上市）的控股子公司，是一家主要从事微波无源元器件及薄膜集成产品的研发、生产及销售的高新技术企业，形成了微波芯片电容器、薄膜电路、薄膜无源集成器件、微波介质频率器件等四类产品。公司产品是武器装备研制生产和民用微波通信领域的关键基础元器件之一，满足和适应了下游小型化、高频化、集成化的发展趋势以及微组装技术的应用需求，被广泛应用于军用雷达、电子对抗、制导、卫星通信等国防军工（含航空航天）领域以及5G通信、光通信等民用领域。2021年12月，公司入选广东省“专精特新”中小企业。

 公司自设立以来承担了2项国家级、7项省级科技攻关项目或产学研协同创新项目。2018年，公司与电子科技大学就薄膜无源集成器件共同申请并获得“四川省科技进步奖三等奖”，同年公司经广东省科学技术厅批准成立了“广东省薄膜无源电子元件及其集成工程技术研究中心”。

 公司已形成15项核心技术，获得授权发明专利26项、实用新型专利18项。公司产品中的微波瓷介芯片电容器、薄膜电路、薄膜阻容网络经广电协科技成果评价后认定主要成果达到国内领先水平，其中微波瓷介芯片电容器的部分成果达到国际先进水平；公司的关键技术晶界层介质基片制备技术、金锡共晶焊盘的直接电化学沉积技术经广电协科技成果评价后认定为主要成果达到国内领先水平，其中晶界层介质基片制备技术部分成果达到国际先进水平。公司微波芯片电容器、薄膜电路、薄膜无源集成器件中的多个型号产品已取得广东省名优高新技术产品证书。

 公司技术力量雄厚，设备先进，先后从美国、日本、英国、韩国等国家引进了先进的生产设备和检测仪器，拥有国际上先进的烧结炉、隧道式磁控溅射机、双面对准曝光光刻机、精密切割机、电容器自动分选机、自动装盒机等生产设备及X射线荧光测厚仪、50MHz~40GHz矢量网络分析仪、WEST BOND键合机及一整套可靠性检测设备及仪器。

 公司现有员工378人，其中博士4名，硕士12名，本科79名，技术研发人员56名。此外公司与上海硅酸盐研究所、西安交通大学、四川大学、电子科技大学、中山大学、华南理工大学、广东工业大学等科研院所及高校开展了广泛的产、学、研合作，先后承担了科技部创新基金项目、广东省教育部产学研合作项目等共计9项。公司共申请80项国家专利，获得授权发明专利26项，获得授权实用新型专利18项。单层片式瓷介电容、薄膜短路片、晶界层陶瓷介质基片、预成型金锡共晶焊盘等产品均为公司专利产品。

 公司成立至今先后荣获一系列资质及荣誉：

 2012年，获得ISO9001质量管理体系认证；

 2013年，被认定为“高新技术企业”；

 2016年，通过“高新技术企业”重新认定；

 2017年，参加第六届“中国创新创业大赛”获评（成长组）优秀企业；

 2018年，通过广东省工程技术研究中心认定；

 2018年，获得知识产权管理体系认证证书；

 2019年，被评为广州市清洁生产企业；

 2019年，通过“高新技术企业”重新认定；

 2021年，通过广东省专精特新中小企业；

 2021年，通过广州市“两高四新”认定；

 2022年，通过广东省工程技术研究中心验收；

 2022年，获得ISO14001环境管理体系认证；

 2022年，获得ISO45001职业健康安全管理体系认证；

 2022年，通过两化融合管理体系A级认定。

 公司始终遵循“质量第一，客户至上”的原则，竭诚为广大客户提供优质服务。公司产品广泛应用于微波通讯、光纤通讯、5G通讯、安防安检、无人驾驶等领域。产品在满足国内市场的同时，还批量出口美国、日本、新加坡、西欧等国家和地区。

 公司主要从事电子专用材料1类瓷、2类瓷和3类瓷电容器用陶瓷材料及其基片的研究开发以及芯片电容器和微波薄膜无源集成产品的开发。

 经过多年研发，天极电子拥有了自主可控的介质材料制备技术和半导体薄膜工艺，是国内少数实现从介质材料配方、制备到微波无源元器件生产全过程的企业之一。

 自成立以来，公司紧密跟踪微波领域发展趋势，始终坚持以技术创新作为发展核心，在微波无源元器件及薄膜集成产品方面持续投入研发，产品紧跟电子设备不断高频化、小型化及轻量化的发展趋势，不断推动技术的创新和进步。公司在十余年的研发过程中积累了介质材料制备技术和半导体薄膜工艺经验，形成了适应微组装技术的微波芯片电容器、薄膜电路、薄膜无源集成器件、微波介质频率器件四类产品，满足小型化、高频化、集成化的下游需求。公司也在硅基电容器领域形成了一定的研发成果，产品实现小批量供应。

 公司采用电子陶瓷工艺和半导体薄膜工艺相结合的生产工艺，形成了应用于微波高频段电路的四类产品，具体情况如下：