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广州高新技术产业开发区博士后科研工作站广州方邦电子股份有限公司分站2023年度博士后研究人员招收启事
发表时间: 2024-04-25 09:31 信息来源: 市人社局 专技处 浏览字号:

   广州方邦电子股份有限公司(以下简称“公司”)是国内首批、广州市第一家科创板上市企业,证券名称“方邦股份”,证券代码“688020”,也是国家首批专精特新“小巨人”企业。

公司位于广州开发区,成立于2010年12月,是集研发、生产、销售和服务于一体的稀缺高端电子专用材料平台型企业。目前公司主要产品有:电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻、超薄可剥离铜箔、锂电铜箔等,产品广泛应用于5G通讯、芯片封装、高能量密度锂电池负极材料、汽车电子、高密度互连板(HDI)等领域,终端应用客户包括三星、华为、OPPO、VIVO、小米等国内外知名品牌。其中2012年推出的电磁屏蔽膜,打破了日本企业在该领域的技术垄断,目前电磁屏蔽膜市场占有率已位居国内第一、全球第二位,产品性能国际领先。

公司始终将技术创新作为企业发展的根本动力,产品的主要生产工艺及核心生产设备均系自主研发设计,全部产品拥有自主知识产权,至今已获国内外专利200余项,其中国内外发明专利25项,另有200多项专利正在申请实审中。公司是国家高新技术企业,同时获得了广东省工程技术中心、广东省创新型企业、广东省优秀品牌示范企业、广州市企业技术中心,广州市独角兽创新企业等资质和荣誉。

公司深耕高端电子材料行业10余年,公司形成了真空镀膜、电沉积、精密涂布、材料合成及配方以及激光微纳加工等五大平台技术。目前,五大平台技术已初步实现横向多技术协调组合创新、纵向单项技术深度延伸的良好研发格局,拥有强大的高端电子材料研究与开发能力。公司致力于成为世界级的高端电子材料制造商、解决方案的提供者。

一、研究领域

1、3D封装用纳米柔性连接器3D封装是指在不改变封装体尺寸的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术,3D封装替代单芯片封装缩小了器件尺寸、减轻了重量。是微电子封装的下一代技术,对行业具有颠覆性,市场前景广阔)

2、纳米埋容埋阻薄膜材料(纳米级厚度的埋容埋阻层,高度集成,可实现终端产品小型化、精确化。且埋容层实现高频高电容密度,埋阻层实现方阻可定制、方阻均匀性±5%以内,高可靠性。可用于半导体封装基板,市场前景广阔)

3纳米微波吸波材料(吸波材料,指能吸收或者大幅减弱其表面接收到的电磁波能量,从而减少电磁波的干扰的一类材料。在微波吸波材料中,纳米材料由于结构上的特征以及小尺寸效应、表面界面效应、量子尺寸效应以及宏观量子隧道效应等,在微波吸收方面具有良好的发展前景。研发的纳米吸波材料,除具备在较宽频带内对电磁波具有高的吸收率外,还要求具有质量轻、耐温、耐湿、抗腐蚀等性能,市场前景广阔)。

4真空镀膜技术(真空镀膜技术是在高真空度环境下,通过电子枪蒸发、多弧、离子束、磁控溅射等方式在基材上镀膜。公司在磁控溅射路线上拥有10年以上技术沉淀,可用于多种功能薄膜制作)

5电沉积技术(电沉积是通过电解液中阴极金属离子的还原反应和电结晶过程,在导电固体表面生成金属层的过程。公司在电沉积技术领域有10多年积累,可实现微针金属层、电子铜箔制程,其中微针金属层制备技术为行业首创,电子铜箔制备实现形态定制化,可形成多种高端功能铜箔)

6精密涂布技术(精密涂布是制备高端电子材料的核心技术之一,公司精密涂布技术具备以下特点:涂层厚度极薄至20nm,超厚至250μm;涂布均匀性的极薄涂层精度范围±5nm,厚度超过100um时,横向误差不超过3%,纵向误差不超过2%;涂布材质含硅或无硅离型剂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂等材质)

7材料合成及配方技术(公司目前可自主合成相关离型剂以及环氧、聚酯及聚酰亚胺等材质,成功应用于公司各类产品,大幅提升产品品质稳定性并降低生产成本,公司材料合成及配方技术具有以下特点:自主合成非硅离型剂,实现离型力定制,且经过高温高压/酸碱药水后保持稳定;环氧体系绝缘性能达到1.0*,粘性定制,对于各种金属结合力强;聚酯体系5um厚度时延伸率达到300%,可应用于1mm高器件的包覆填充;聚酰亚胺通过配方调整和工艺搭配,在保持高延伸率时模量可以做到5-7GPa,应用于FCCL时涨缩控制在±3%%内;合成高频树脂在10GHz时Dk2.5- 3.0、Df0.005以下)

8激光微纳加工技术(激光微纳加工技术主要利用激光束与物质相互作用的特性,对材料进行切割、打孔、表面处理等。飞秒激光是目前人类能够获得且工业化应用的最短脉冲,广泛应用在高密度光学封装和微纳米尺度材料加工。公司采用业界领先的飞秒激光器,极短的脉冲宽度<290fs,极高的重复频率最高1MHz,超高的峰值功率达到20w,精确的靶向定位,极大推动公司产品研发的高端化、前沿化)

二、招聘对象

1、年龄在35周岁以下,具有博士学位(获博士学位一般不超过3年),遵纪守法,身体健康;

2、具备高分子材料、复合材料、金属材料、真空镀膜、化学等相关专业背景;

3、具备较强的科研能力和敬业精神,抗压务实,创新高效。

三、招聘人数及相关待遇

1、2023年度拟招收3-4名博士后研究人员进站;

2、博士后人员在站工作期间,享受工资、福利及其他相关待遇按照国家和集团有关规定执行。年薪税前约25-35万元/年(视专业与能力确定),五险一金按规定购买;

3、按广州市人力资源和社会保障局关于《广州市博士后管理服务工作实施办法》相关规定,博士后人员在站生活补贴每人每年18万,资助期限2年;博士后人员在站期间,市财政一次性资助每名博士后科研项目经费20万元;

4、博士后人员期满出站后1年内到广州市属企事业单位全职工作、签订3年以上劳动合同(聘用协议),或期满出站后1年内在广州市自主创业的,由广州市财政予以30万元安家费,分两期发放;每名博士后人员只可享受1次广州市安家费。

四、申请流程

有意来本站从事博士后研究的人员,请将以下申请材料提交至招聘邮箱lianghui@fbflex.com,邮件标题请注明:博士后申请+拟研究课题意向+本人姓名。

1、个人简历(含学习经历、工作经历、主要研究成果目录);

2、拟报研究课题计划书(简要版);

3、博士研究生毕业证书和学位证书扫描件,即将毕业的博士研究生请提供培养单位出具的相关证明;

4、代表申请人最高学术水平和科研成果的论文、课题、专著等2篇/本(扫描件)。

五、联系方式

联系人:梁小姐

电话:18476185545(微信同号)/020-89857570

邮箱:lianghui@fbflex.com

地址:广州市黄埔区东区东枝路28号广州方邦电子股份有限公司人力资源部


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