广州方邦电子股份有限公司(以下简称“公司”)是国内首批、广州市第一家科创板上市企业，证券名称“方邦股份”，证券代码“688020”，也是国家首批专精特新“小巨人”企业。

公司位于广州开发区，成立于2010年12月，是集研发、生产、销售和服务于一体的稀缺高端电子专用材料平台型企业。目前公司主要产品有：电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻、超薄可剥离铜箔、锂电铜箔等，产品广泛应用于5G通讯、芯片封装、高能量密度锂电池负极材料、汽车电子、高密度互连板(HDI)等领域，终端应用客户包括三星、华为、OPPO、VIVO、小米等国内外知名品牌。其中2012年推出的电磁屏蔽膜，打破了日本企业在该领域的技术垄断，目前电磁屏蔽膜市场占有率已位居国内第一、全球第二位，产品性能国际领先。

公司始终将技术创新作为企业发展的根本动力，产品的主要生产工艺及核心生产设备均系自主研发设计，全部产品拥有自主知识产权，至今已获国内外专利200余项，其中国内外发明专利25项，另有200多项专利正在申请实审中。公司是国家高新技术企业，同时获得了广东省工程技术中心、广东省创新型企业、广东省优秀品牌示范企业、广州市企业技术中心，广州市独角兽创新企业等资质和荣誉。

公司深耕高端电子材料行业10余年，公司形成了真空镀膜、电沉积、精密涂布、材料合成及配方以及激光微纳加工等五大平台技术。目前，五大平台技术已初步实现横向多技术协调组合创新、纵向单项技术深度延伸的良好研发格局，拥有强大的高端电子材料研究与开发能力。公司致力于成为世界级的高端电子材料制造商、解决方案的提供者。

一、研究领域

1、3D封装用纳米柔性连接器（3D封装是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，3D封装替代单芯片封装缩小了器件尺寸、减轻了重量。是微电子封装的下一代技术，对行业具有颠覆性，市场前景广阔）。

2、纳米埋容埋阻薄膜材料（纳米级厚度的埋容埋阻层，高度集成，可实现终端产品小型化、精确化。且埋容层实现高频高电容密度，埋阻层实现方阻可定制、方阻均匀性±5%以内，高可靠性。可用于半导体封装基板，市场前景广阔）。

3、纳米微波吸波材料（吸波材料，指能吸收或者大幅减弱其表面接收到的电磁波能量，从而减少电磁波的干扰的一类材料。在微波吸波材料中，纳米材料由于结构上的特征以及小尺寸效应、表面界面效应、量子尺寸效应以及宏观量子隧道效应等，在微波吸收方面具有良好的发展前景。研发的纳米吸波材料，除具备在较宽频带内对电磁波具有高的吸收率外，还要求具有质量轻、耐温、耐湿、抗腐蚀等性能，市场前景广阔）。

4、真空镀膜技术（真空镀膜技术是在高真空度环境下，通过电子枪蒸发、多弧、离子束、磁控溅射等方式在基材上镀膜。公司在磁控溅射路线上拥有10年以上技术沉淀，可用于多种功能薄膜制作）。

5、电沉积技术（电沉积是通过电解液中阴极金属离子的还原反应和电结晶过程，在导电固体表面生成金属层的过程。公司在电沉积技术领域有10多年积累，可实现微针金属层、电子铜箔制程，其中微针金属层制备技术为行业首创，电子铜箔制备实现形态定制化，可形成多种高端功能铜箔）。

6、精密涂布技术（精密涂布是制备高端电子材料的核心技术之一，公司精密涂布技术具备以下特点：涂层厚度极薄至20nm，超厚至250μm；涂布均匀性的极薄涂层精度范围±5nm，厚度超过100um时，横向误差不超过3%，纵向误差不超过2%；涂布材质含硅或无硅离型剂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂等材质）。

7、材料合成及配方技术（公司目前可自主合成相关离型剂以及环氧、聚酯及聚酰亚胺等材质，成功应用于公司各类产品，大幅提升产品品质稳定性并降低生产成本，公司材料合成及配方技术具有以下特点：自主合成非硅离型剂，实现离型力定制，且经过高温高压/酸碱药水后保持稳定；环氧体系绝缘性能达到1.0*Ω，粘性定制，对于各种金属结合力强；聚酯体系5um厚度时延伸率达到300%，可应用于1mm高器件的包覆填充；聚酰亚胺通过配方调整和工艺搭配，在保持高延伸率时模量可以做到5-7GPa，应用于FCCL时涨缩控制在±3%%内；合成高频树脂在10GHz时Dk2.5- 3.0、Df0.005以下）。

8、激光微纳加工技术（激光微纳加工技术主要利用激光束与物质相互作用的特性，对材料进行切割、打孔、表面处理等。飞秒激光是目前人类能够获得且工业化应用的最短脉冲，广泛应用在高密度光学封装和微纳米尺度材料加工。公司采用业界领先的飞秒激光器，极短的脉冲宽度<290fs,极高的重复频率最高1MHz,超高的峰值功率达到20w，精确的靶向定位，极大推动公司产品研发的高端化、前沿化）。

二、招聘对象

1、年龄在35周岁以下，具有博士学位(获博士学位一般不超过3年)，遵纪守法，身体健康；

2、具备高分子材料、复合材料、金属材料、真空镀膜、化学等相关专业背景；

3、具备较强的科研能力和敬业精神，抗压务实，创新高效。

三、招聘人数及相关待遇

1、2023年度拟招收3-4名博士后研究人员进站；

2、博士后人员在站工作期间，享受工资、福利及其他相关待遇按照国家和集团有关规定执行。年薪税前约25-35万元/年（视专业与能力确定），五险一金按规定购买;

3、按广州市人力资源和社会保障局关于《广州市博士后管理服务工作实施办法》相关规定，博士后人员在站生活补贴每人每年18万，资助期限2年；博士后人员在站期间，市财政一次性资助每名博士后科研项目经费20万元;

4、博士后人员期满出站后1年内到广州市属企事业单位全职工作、签订3年以上劳动合同（聘用协议），或期满出站后1年内在广州市自主创业的，由广州市财政予以30万元安家费，分两期发放；每名博士后人员只可享受1次广州市安家费。

四、申请流程

有意来本站从事博士后研究的人员，请将以下申请材料提交至招聘邮箱lianghui@fbflex.com，邮件标题请注明：博士后申请+拟研究课题意向+本人姓名。

1、个人简历（含学习经历、工作经历、主要研究成果目录）；

2、拟报研究课题计划书（简要版）；

3、博士研究生毕业证书和学位证书扫描件，即将毕业的博士研究生请提供培养单位出具的相关证明；

4、代表申请人最高学术水平和科研成果的论文、课题、专著等2篇/本（扫描件）。

五、联系方式

联系人：梁小姐

电话：18476185545（微信同号）/020-89857570

邮箱：lianghui@fbflex.com

地址：广州市黄埔区东区东枝路28号广州方邦电子股份有限公司人力资源部